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物(化)性失效分析PFA
Decap开封
Bare Die Extraction取晶粒
De-layer/De-process去层解剖
Staining-Rom Code码点染色
Staining-P/N阱染色
Staining-Resistor zone电阻染色
De-Gold Bump去金凸块
金相分析
精密**及非**研磨制样/金相切片
显微观察分析(Lieca DM8000紫外干涉150X、Hitachi S4800冷场发射电镜+ EDS)
电性失效分析EFA
EMMI微光显微检查
LC Hot Spot液晶热点侦测
OBIRCH镭射光束诱发阻值变化测试
Probe Station探针应用
FIB聚焦离子束应用
微线路修改
测试键生成
Cross-Section
VC
精密切割及加工